广州广合科技股份有限公司
专注以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司总部位于广州市黄埔区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模超2000多人，年营业收入24亿左右，拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线，致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。
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汽车电子散热层板 随着驾驶辅助系统越来越普遍以及车载信息系统日益复杂化，车载网络的带宽需求也越来越大，用于控制驾驶辅助系统的以太网电路也越来越复杂，与此同时，组装在汽车内的相关产品其散热需求也更加大，否则会导致相关电子元器件因温度过高而发生损坏。该板主要技术在于将散热物质均匀涂覆在PCB上，从而令电子元器件在工作的时候能够及时将热量通过热传导的方式散发，并辅助以其他的散热方，从而使得大功率元器件能够正常工作。
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高速云计算中心数据交换机 随着5G的到来，对云计算中心数据交换机的要求越来越高，对PCB用料等级、插损要求控制更加严格。其设计一般会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1以上，对应的线路密度最小在0.075/0.100mm，最小孔径采用0.225mm的孔径加工，会有混压的设计，主要混压材料一般是Ultra Low Loss级别的材料跟普通FR4进行混压以降低成本。其主要信号运行频率在10GHz以上，属于较高频率的工作运行区间，因此该类产品会有较多的光模块或者高速连接器接口在PCB布局上面，同时因为信号的插入损耗要求较高，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。
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超大尺寸四路服务器主板 包括4颗中央处理器, 每颗处理器支持两排共12个内存内存插槽，主板上搭载至少2个标准X8 PCIe slot,6个标准X16 Slot,通过高速线缆扩展选配PCIe扩展板。
